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第三代半导体概念火热 封测巨头晶方科技入局

发布时间:2021-12-08 01:56:03

来源:bwin地址

  8月9日,晶方科技发布公告称,其控股的苏州晶方集成电路产业投资基金合伙企业(有限合伙)(以下简称晶方产业基金)出资1000万美元投资了以色列VisIC Technologies Ltd.(以下简称VisIC公司),该公司是一家第三代半导体领域GaN(氮化镓)器件设计企业。

  8月9日,晶方科技发布公告称,其控股的苏州晶方集成电路产业投资基金合伙企业(有限合伙)(以下简称晶方产业基金)出资1000万美元投资了以色列VisIC Technologies Ltd.(以下简称VisIC公司),该公司是一家第三代半导体领域GaN(氮化镓)器件设计企业。

  此前,晶方科技与晶方产业基金等投资设立了苏州晶方光电科技有限公司(以下简称晶方光电),且并购了一家荷兰企业,涉足光学组件设计和制造。

  值得注意的是,近期第三代半导体备受关注,多个半导体企业开始布局第三代半导体产业,相关企业股价也随即走高。

  晶方科技主要专注于传感器领域的封装测试业务,同时具备8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装线亿元与广东君诚基金管理有限公司(以下简称广东君诚)、苏州工业园区重大产业项目投资基金(有限合伙)(以下简称苏州基金)共同成立晶方产业基金,基金整体规模为6.06亿元,围绕集成电路领域开展股权并购投资,意图拓展产业链上下游。

  2019年,为收购荷兰Anteryon公司73%股权,晶方科技与晶方产业基金、广东君诚、苏州工业园区睿盈管理咨询合伙企业(有限合伙)共同投资设立了晶方光电。Anteryon公司前身是荷兰飞利浦的光学电子事业部,拥有完整的晶圆级光学组件制造量产能力与经验。

  2020年,为推进晶方光电的技术转移、产线建设与业务拓展,晶方科技再次以机器设备及相关无形资产的方式对晶方光电增资4666万元。今年,晶方科技又出资2亿元收购了苏州基金66%的股权,持股比例上升至99%,由此也拥有了晶方光电的控制权。

  通过晶方光电,晶方科技成功将产业链延伸至晶圆级光学器件制造领域,2020年设计收入达到了1434.36万元,占比为1.3%。

  此次交易,晶方科技将触角伸至第三代半导体器件设计领域。公告显示,交易完成后,晶方产业基金将获得VisIC公司7.94%的股权。VisIC公司申请布局了GaN技术的关键专利,在此基础上开发了氮化镓基大功率晶体管和模块,正在将其推向市场,产品主要使用于电能转换、快速充电、射频和功率器件等应用领域。

  公开报道显示,全球汽车行业供应商采埃孚集团和半导体行业龙头台积电均是VisIC公司的合作伙伴。

  晶方科技在公告中表示,“公司依据自身战略规划投资VisIC公司,积极布局前沿半导体技术,并充分利用自身先进封装方面的产业和技术能力,以期能有效把握三代半导体相关技术的产业发展机遇。”

  所谓第三代半导体材料主要指SiC(碳化硅)、GaN(氮化镓),此前曾有业内人士对记者表示,与硅基半导体相比,第三代半导体材料最突出的优势是大功率,其次硅基半导体基本已到达物理极限,性能提升较困难,第三代半导体提升空间较大。

  银河证券在近日的研报中表示,第三代半导体材料禁带宽度明显高于前两代,被广泛应用于高温、高功率、高压、高频等大功率领域。2020年,全球SiC和GaN功率半导体的销售收入预计8.54亿美元,到2029年将超过50亿美元。

  光大证券认为,新能源汽车是碳化硅最重要的下游领域,将为其带来巨大增量,根据Yole数据,碳化硅功率器件市场规模将从2018年的4亿美元增加到2027年172亿美元,复合年均增长率约51%。

  性能优势与应用市场的乐观预测,使第三代半导体在上下游企业及资本市场上备受追捧。天科合达、露笑科技、三安光电等厂商主要生产导电型碳化硅衬底,山东天岳主要生产半绝缘型碳化硅衬底。小米、华为则布局第三代半导体材料应用于快充领域的赛道。

  资本市场上,多个涉及第三代半导体材料的企业出现涨停。例如东尼电子于8月4日涨停,4月东尼电子发布公告称拟募资4.7亿元新建年产12万片碳化硅半导体材料项目。民德电子于8月2日涨停,7月公司发布公告称拟募资2.8亿元用于碳化硅功率器件的研发和产业化项目。

  上述业内人士表示,目前国内第三代半导体产业发展较快,三年前都没这么快,新能源汽车的应用未来会不断上升,目前的问题是碳化硅合格率仍然比较低,尺寸也做不大。

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